Zentraleinrichtung 3D Technologien (ZE3D)

Übersicht unserer Technologien

Digitalisierung

Prinzipschema Strukturlichtscan Weißlichtstreifen mit einem Projektor, der Lichtstreifen auf ein Objekt wirft und zwei Kameras, die diese registrieren. © ZE3D

Strukturlichtscan - Weißlichtstreifen

in Arbeit
Prinzipschema Strukturlichtscan Laserlichtpunkte mit einem hangeführten Gerät mit Display vor einem Objekt, auf das die Laserlichtpunkte treffen. © ZE3D

Strukturlichtscan - Laserlichtpunkte

in Arbeit
Prinzipschema Mikrocomputertomografie mit einem Strahlenemitter, einem durchstrahlten Objekt und einem Strahlendetektor. © ZE3D

Mikro-Computer-Tomographie (µCT)

in Arbeit
Prinzipschema Fotogrammetrie mit einer Fotokamera, die sich schrittweise um ein Objekt bewegt. © ZE3D

Fotogrammetrie

in Arbeit
Prinzipschema Mikroskopie mit einem Mikroskop von der Seite. © ZE3D

Mikroskopie

in Arbeit

Vergleichstabelle unserer optischen digitalen Aufnahmegeräte

TechnologieAufnahmegerätMessfeld ⨯ MesstiefeObjektgröße (grob)Messabstandrelative Genauigkeitrelative ScandauerFarbe scanbar?Transparenz/ TransluzenzReflektierendes
Str.L.Scan WeißlichtAicon SmartScan46 ⨯ 64 ⨯ 40 mm⪅ 2x Messfeld (S)393 mm (im Mittel)••••••••-•*•*
161 ⨯ 208 ⨯ 130 mm⪅ 2x Messfeld (M)397 mm (im Mittel)•••••••-•*•*
260 ⨯ 349 ⨯ 220 mm⪅ 2x Messfeld (M)1051 mm (im Mittel)•••••••-•*•*
580 ⨯ 742 ⨯ 480 mm⪅ 2x Messfeld (L)1062 mm (im Mittel)•••••-•*•*
Str.L.Scan LaserArtec Leo203 ⨯ 350 ⨯ 850 mm⪅ 2x Messfeld (M)500 mm (im Mittel)•••••*•*
µCTGE nanotom m⌀ 250 ⨯ 200 mm⪅ Messvolumen (XXS-M)5 - 200 mm••••••••-•***
FotogrammetrieCanon EOS R5adaptiv> 10 mm (S-XXL)260 mm - ∞••••••*•*
MikroskopieKeyence VHX 7000100 ⨯ 100 ⨯ 10 mm⪅ Messfeld (XS-S)1 - 50 mm•••••••••*'**•**
*nach vorheriger Mattierung **Kratzer, Flecken etc. sind evtl. erfassbar ***Metalle sind nicht immer erfassbar

Fertigung

Prinzipschema Fused Filament Fabrication mit dem Druckbett, einem aus Schichten aufgebautem Objekt mitsamt benötigter Stützstruktur sowie der Filamentdüse. © ZE3D

Fused Filament Fabrication (FFF, FDM)

in Arbeit
Prinzipschema Selektives Lasersintern mit Pulverbehälter und dem darin befindlichen in Schichten gefertigten Objekt. Darüber befindet sich die Laserquelle. © ZE3D

Selektives Lasersintern (SLS)

in Arbeit
Prinzipschema Binderdruck mit Pulverbecken in dem sich ein aus Schichten aufgebautes Objekt befindet. Darüber befindet sich der Tintenstrahldruckkopf. © ZE3D

Binderdruck (BJ)

in Arbeit
Prinzipschema Stereolithografie mit dem transparenten Harzbecken und dem in Schichten aufgebauten Objekt sowie der benötigten Stützstruktur. Darunter befindet sich die Laserquelle. © ZE3D

Stereolithografie (SLA)

in Arbeit
Prinzipschema Digital Light Processing mit transparentem Harzbett in dem sich ein in Schichten aufgebautes Objekt befindet. Darunder befindet sich der Projektor. © ZE3D

Digital Light Processing (DLP)

in Arbeit
Prinzipschema CNC-Fräsen mit Maschinentisch, einem Block der zum Teil abgefräst wurde und dem Fräskopf. © ZE3D

CNC-Fräsen

in Arbeit
Prinzipschema Laserschneiden und -gravieren mit einer Materialplatte in der ein Laser eine Spur hinterlässt. © ZE3D

Laserschneiden und -gravieren

in Arbeit

Vergleichstabelle unserer additiven Fertigungsanlagen

TechnologieFertigungsanlageSchichtstärke (z)Variablen in x und yBauraumgröße x⨯y⨯zMaterialienTransparenz möglichFlexibilität möglichStabilität
Fused Filament FabricationUltimaker S50,06 - 0,3 mm*0,4 mm Düsendurchmesser330 ⨯ 240 ⨯ 300 mmASA, ABS, PA6, PETG, PLA, TPU ...•••••••••
Fused Filament FabricationBigRep Studio G20,1 - 0,5 mm*0,6 mm Düsendurchmesser1000 ⨯ 500 ⨯ 500 mmASA, ABS, PA6, PETG, PLA, TPU ...•••••••••
Fused Filament Fabricationmodifizierter ZMorph 2.0 SX0,05 - 0,3 mm0,4 mm Düsendurchmesser230 x 250 x 165 mmASA, ABS, PA6, PETG, PLA, TPU ...•••••••••
Selektives LasersinternEOS Formiga P1000,1 mm0,4 mm Laserfokuspunkt190 ⨯ 240 ⨯ 330 mmPA12, PS, Alumide-••••••
BinderdruckZ Corp ZPrinter 6500,1 mm600 dpi auf Pulver250 ⨯ 380 ⨯ 200 mmPolymergips + Cyanacrylat--••
StereolithografieFormlabs Form 20,025 - 0,1 mm0,14 mm Laserfokuspunkt145 ⨯ 145 ⨯ 175 mmversch. Kunstharze, auch mit Keramikzusatz••••••••••••
Digital Light ProcessingLithoz CeraFab0,025 mm0,025 o. 0,04 mm Pixelprojektion76 ⨯ 43 ⨯ 150 mmversch. Kunstharze, auch mit Keramikzusatz••-•••
         
CNC-FräsenDatron M8 Cube-entsprechend Schneidwerkzeug1020 ⨯ 720 ⨯ 245 mmAluminium, Holz, Kunststoffematerialabhängigmaterialabhängigmaterialabhängig
LaserschneidenTrotec Q500RF-100 - 500 dpi Auflösung**1300 ⨯ 900 ⨯ 45 mmMetallfolien (<5mm), Kunststoffe, Papier ...materialabhängigmaterialabhängigmaterialabhängig
LasergravierenTrotec Q500RF-100 - 500 dpi Auflösung**1300 ⨯ 900mms.o., Metalle, Glas ...materialabhängigmaterialabhängigmaterialabhängig
*nicht jedes Material kann in jeder Schichtstärke verarbeitet werden **materialabhängig

Virtuelle Realität

Prinzipschema CAVE mit einer Person, die sich innerhalb dreier senkrecht stehender Projektionswände befindet. © ZE3D

Cave Automatic Virtual Environment (CAVE)

in Arbeit
Prinzipschema VR-Brille mit einem Kopf der eine VR-Brille trägt. © ZE3D

VR-Brille (Head Mounted Display, HMD)

in Arbeit
Prinzipschema mobile Rückprojektionsleinwand mit einer Person, die sich vor einer senkrecht stehenden Projektionsleinwand befindet. © ZE3D

Mobile Rückprojektions-Leinwand

in Arbeit