Das Modul vermittelt die Grundlagen der Technologien zur Herstellung sowie der dazu benötigten Werkstoffe. Das Modul behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik sowie das Packaging für Mikroelektronik/Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien

Bestandteile des Moduls sind eine Vorlesung und ein Praktikum in den Laboren des Forschungsschwerpunkts Technologien der Mikroperipherik.
Die Vorlesung Herstellungstechnologien für Halbleitersensoren vermittelt die Grundlagen zur Herstellung von Silizium-Mikrosystemen (Mikrosensoren, CMOS, Mikroaktuatoren).

Bestandteile des Moduls sind eine Vorlesung und ein Praktikum zum umweltgerechten Design elektronischer Systeme.
Vermittelt werden Kenntnisse über Umweltaspekte bei elektronischen Produkten während des gesamten Lebenszyklus sowie Methoden zur Bewertung der Umwelteigenschaften von elektronischen Produkten und ihrer Herstellungsprozesse

Das Modul vermittelt die Grundlagen zur methodischen Bewertung der Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen.