Herausforderungen zeitgemäßer Technikbildung im akademischen und berufsbildenden Sektor

Donnerstag 15. Juni – Samstag 17. Juni, Technische Universität Dresden

Technische Bildung muss sich im Kontext gesellschaftlicher, ökologischer, wirtschaftlicher und technisch-technologischer Entwicklungen einer Vielzahl von Herausforderungen stellen. Auch verändert die zunehmende Vernetzung der Arbeitswelten die Arbeitsorganisation: Technische Facharbeitertätigkeiten und Ingenieurtätigkeiten verzahnen sich weiter, die Arbeitsanforderungen sowohl an die Facharbeiter als auch an die Ingenieure verändern sich.

Für diese Herausforderungen technikpädagogische Lösungsansätze zu diskutieren, sollen folgende Fragen bearbeitet werden:

• Wie ändert sich das Anforderungsprofil an Ingenieure/innen in der zunehmend vernetzten Arbeitswelt?
• Welche sozialen Komponenten bestimmen die moderne Ingenieurtätigkeit?
• Welche Bedeutung/Rolle spielt der Beruf für Persönlichkeit und Gesellschaft?
• Wie können wir junge Menschen für die sinnvolle Umsetzung technischer Möglichkeiten interessieren?
• Wie lassen sich sinnvoll ökologische, soziale und ökonomische Aspekte in Ausbildung und Studium verknüpfen?
• Welche Vorteile, welchoe Nachteile haben „Berufliche Bildung“ oder „berufliches Training“?

Und wie in Zeiten sinkender Bewerberzahlen die Jugend für Technik gewinnen? Die 4ING-Session wird sich dieser Thematik widmen.

Wichtige Termine

Anmeldung zur Tagung: 01.12.2022 bis 2. Mai 2023                                        

Deadline Einreichen von Abstracts         28. März 2023
Zusage an die Autoren/innen                  24. April 2023
Deadline schriftlicher Vollbeitrag             15. Oktober 2023

Weitere Informationen finden Sie hier.

Die "46^th International ICT and Electronics Convention MIPRO 2023" findet vom 22. bis 26. Mai 2023 in in Opatija, Kroatien statt. Sie bietet mehrere interessante Konferenzen, eine Übersicht gibt es hier: http://www.mipro.hr/CallForPapers/tabid/176/language/en-US/Default.aspx. Der Call for Papers endet am 16. Januar 2023.

Die Konferenz "EE - Engineering Education" (http://www.mipro.hr/MIPRO2023.EE/ELink.aspx) befasst sich mit 

• Curriculum Development
• K-12 STEM Education Initiatives
• Interdisciplinarity in Engineering Education
• Experiential Learning, Internships and Co-op
• Diversity and Inclusion in Engineering Education
• Engaging Undergraduate Students in Research
• Instructional Tools and Methods
• Open and Online Teaching and Learning
• Student-centred Learning Environments
• Personalized Learning
• Game-based Learning and Gamification
• Innovative Laboratory Concepts
• Data-driven Engineering Education
• Educational Research Methods

June 19 – 22, 2023 · Valencia, Spain

This conference is a consolidated forum for researchers and practitioners to exchange ideas, experiences, opinions, and research results relating to the preparation of students, teaching/learning methodologies, and the organization of educational systems.

Topics of interest include, but are not limited to, the following topic areas:

• Innovative teaching and learning experiences
• Evaluation and assessment
• Emerging educational technologies (e.g., Artificial Intelligence, Virtual Reality, Augmented Reality)
• E-learning strategies and methodologies
• New trends in HE research (e.g. new methodologies, topics)
• Experiences outside the classroom (e.g., placements, mobility)
• New teaching and learning theories and models
• Globalization and internationalization
• Comparative education
• Management and economics of education
• Employability and entrepreneurship
• Competency-based education
• STEM and health education

Here you can find more information.

Am 23. und 24. Mai 2023 richtet das HRK-Projekt MODUS die Konferenz „Beidseitige Durchlässigkeit: Gemeinsam flexible Lernwege gestalten“ in Essen aus.

Durchlässigkeit im Bildungssystem, insbesondere zwischen beruflicher und akademischer Bildung, ist eine wichtige Voraussetzung für individuelles Lebenslanges Lernen und Chancengleichheit. Darüber hinaus unterstützt ein Bildungssystem, in dem die unterschiedlichen Akteur:innen zusammenarbeiten und komplexe Bildungsmöglichkeiten gemeinsam gestalten, Menschen dabei, auf die sich wandelnden Anforderungen des Arbeitsmarktes mit lebensbegleitendem Kompetenzerwerb zu reagieren.
Im Zentrum der Konferenz steht der Austausch über die gemeinsame Gestaltung flexibler Lernwege, die Bedarfe der unterschiedlichen Akteur:innen und ihren Beitrag zur Schaffung reziproker Übergänge. Folgende Fragestellungen stehen im Fokus:
• Wo liegen die Chancen, aber auch Herausforderungen und Grenzen gemeinsam gestalteter Bildungsmöglichkeiten?
• Was können hochschulische und berufliche Bildung voneinander lernen und wie können sie kooperieren?
• Welche Voraussetzungen müssen erfüllt werden, um die Anrechnung von Kompetenzen zu vereinfachen?
Zu diesen und weiteren Fragestellungen rund um beidseitige Durchlässigkeit werden Expert:innen und Interessierte im Zuge der zweitägigen Konferenz in der Zeche Zollverein in Essen diskutieren. Vorträge, Podiumsdiskussionen und parallele Foren sollen Austausch und Vernetzung zwischen den teilnehmenden Akteur:innen ermöglichen.
Die Konferenz richtet sich an alle Personen, die mit der Anrechnung von Kompetenzen und Fragen der Durchlässigkeit sowie des Lebenslangen Lernens an Hochschulen beschäftigt sind. Zudem adressiert sie Akteur:innen der beruflichen Bildung und der Arbeitgeber:innen sowie Personen aus der Politik, die sich mit den Konferenzthemen beschäftigen.
Ein „Newcomer-Workshop“ vor Beginn der Tagung vermittelt Interessierten grundlegende Informationen zur Anrechnung von Kompetenzen an Hochschulen und erleichtert den Einstieg in das Tagungsthema. Die Anzahl der Plätze ist begrenzt.
Nähere Informationen entnehmen Sie dem beigefügten Programm. Sie können sich online unter www.hrk-modus.de/angebote/veranstaltungen/konferenz-anrechnung/ zur Konferenz anmelden.
Bei inhaltlichen Fragen oder für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an die Projektreferentinnen Louisa Langenkämper (langenkaemper@hrk.de) und Mina Wiese (wiese@hrk.de).

„Entwickle etwas, das ein Problem löst.“ Unter dieser Maxime ruft der renommierte James Dyson Award weltweit Jahr für Jahr innovative Studierende und frische Absolventen der Ingenieurstudiengänge und der Fachbereiche Produkt- und Industriedesign dazu auf, zukunftsweisende Projekte einzureichen. Dabei kann es sich um ein frustrierendes Alltagsproblem handeln oder um ein globales Problem. Wichtig ist, dass die Lösung effektiv ist und von durchdachtem Designdenken zeugt. Einreichungen zum James Dyson Award 2023 sind vom 1. März bis zum 19. Juli 2023 möglich.

Die Einreichungen werden zunächst auf nationaler Ebene von einer Experten-Jury und einem Ingenieur*in von Dyson bewertet. In jedem Teilnahmeland werden ein*e nationale*r Gewinner*in und zwei nationale Zweitplatzierte gekürt. Aus diesen Gewinner*innen wählt eine aus Ingenieur*innen von Dyson bestehende Jury eine Shortlist der besten 20 Einreichungen auf internationaler Ebene aus. Die 20 besten Projekte werden dann von Sir James Dyson begutachtet, der die internationalen Gewinner*innen auswählt.

Die nationalen Erstplatzierten sowie internationalen Zweitplatzierte erhalten jeweils 5.700 Euro, die weltweiten Gewinner*innen erhalten 34.000 Euro sowie eine Plattform für ihre Idee. Bewerbung und weitere Informationen unter www.jamesdysonaward.org

Die Bewerber*innen müssen für mindestens ein Semester in einem grundständigen oder weiterführenden ingenieurwissenschaftlichen/designbezogenen Studiengang eingeschrieben sein oder innerhalb der letzten vier Jahre eingeschrieben gewesen sein.

Die Bewerbungsphase endet am 30. April 2023

MLP führt gemeinsam mit „MINT Zukunft schaffen!“ ein Stipendienprogramm durch und vergibt jedes Jahr 25 Stipendien im Wert von jeweils 3.000 Euro. Bewerben können sich Studierende oder Doktoranden aller Studiengänge*, die an einer deutschen Hochschule immatrikuliert sind und sich mindestens im dritten Semester befinden.

Mehr Infos zum Verfahren und zu den Kategorien finden Sie hier auf der Webseite.

Direkt zur Seite des MLP Stipendiums gelangen Sie hier: MLP-Stipendium.de