Hier finden Lehrende Ausschreibungen für Förderprojekte, Preise etc. mit Bezug zur Lehre oder für Stipendien für Studierende, die nur von den Lehrenden beantragt werden können.
Herausforderungen zeitgemäßer Technikbildung im akademischen und berufsbildenden Sektor
Donnerstag 15. Juni – Samstag 17. Juni, Technische Universität Dresden
Technische Bildung muss sich im Kontext gesellschaftlicher, ökologischer, wirtschaftlicher und technisch-technologischer Entwicklungen einer Vielzahl von Herausforderungen stellen. Auch verändert die zunehmende Vernetzung der Arbeitswelten die Arbeitsorganisation: Technische Facharbeitertätigkeiten und Ingenieurtätigkeiten verzahnen sich weiter, die Arbeitsanforderungen sowohl an die Facharbeiter als auch an die Ingenieure verändern sich.
Für diese Herausforderungen technikpädagogische Lösungsansätze zu diskutieren, sollen folgende Fragen bearbeitet werden:
Und wie in Zeiten sinkender Bewerberzahlen die Jugend für Technik gewinnen? Die 4ING-Session wird sich dieser Thematik widmen.
Wichtige Termine
Anmeldung zur Tagung: 01.12.2022 bis 2. Mai 2023
Deadline Einreichen von Abstracts 28. März 2023
Zusage an die Autoren/innen 24. April 2023
Deadline schriftlicher Vollbeitrag 15. Oktober 2023
Weitere Informationen finden Sie hier.
Die "46th International ICT and Electronics Convention MIPRO 2023" findet vom 22. bis 26. Mai 2023 in in Opatija, Kroatien statt. Sie bietet mehrere interessante Konferenzen, eine Übersicht gibt es hier: http://www.mipro.hr/CallForPapers/tabid/176/language/en-US/Default.aspx. Der Call for Papers endet am 16. Januar 2023.
Die Konferenz "EE - Engineering Education" (http://www.mipro.hr/MIPRO2023.EE/ELink.aspx) befasst sich mit
June 19 – 22, 2023 · Valencia, Spain
This conference is a consolidated forum for researchers and practitioners to exchange ideas, experiences, opinions, and research results relating to the preparation of students, teaching/learning methodologies, and the organization of educational systems.
Topics of interest include, but are not limited to, the following topic areas:
Am 23. und 24. Mai 2023 richtet das HRK-Projekt MODUS die Konferenz „Beidseitige Durchlässigkeit: Gemeinsam flexible Lernwege gestalten“ in Essen aus.
Durchlässigkeit im Bildungssystem, insbesondere zwischen beruflicher und akademischer Bildung, ist eine wichtige Voraussetzung für individuelles Lebenslanges Lernen und Chancengleichheit. Darüber hinaus unterstützt ein Bildungssystem, in dem die unterschiedlichen Akteur:innen zusammenarbeiten und komplexe Bildungsmöglichkeiten gemeinsam gestalten, Menschen dabei, auf die sich wandelnden Anforderungen des Arbeitsmarktes mit lebensbegleitendem Kompetenzerwerb zu reagieren.
Im Zentrum der Konferenz steht der Austausch über die gemeinsame Gestaltung flexibler Lernwege, die Bedarfe der unterschiedlichen Akteur:innen und ihren Beitrag zur Schaffung reziproker Übergänge. Folgende Fragestellungen stehen im Fokus:
• Wo liegen die Chancen, aber auch Herausforderungen und Grenzen gemeinsam gestalteter Bildungsmöglichkeiten?
• Was können hochschulische und berufliche Bildung voneinander lernen und wie können sie kooperieren?
• Welche Voraussetzungen müssen erfüllt werden, um die Anrechnung von Kompetenzen zu vereinfachen?
Zu diesen und weiteren Fragestellungen rund um beidseitige Durchlässigkeit werden Expert:innen und Interessierte im Zuge der zweitägigen Konferenz in der Zeche Zollverein in Essen diskutieren. Vorträge, Podiumsdiskussionen und parallele Foren sollen Austausch und Vernetzung zwischen den teilnehmenden Akteur:innen ermöglichen.
Die Konferenz richtet sich an alle Personen, die mit der Anrechnung von Kompetenzen und Fragen der Durchlässigkeit sowie des Lebenslangen Lernens an Hochschulen beschäftigt sind. Zudem adressiert sie Akteur:innen der beruflichen Bildung und der Arbeitgeber:innen sowie Personen aus der Politik, die sich mit den Konferenzthemen beschäftigen.
Ein „Newcomer-Workshop“ vor Beginn der Tagung vermittelt Interessierten grundlegende Informationen zur Anrechnung von Kompetenzen an Hochschulen und erleichtert den Einstieg in das Tagungsthema. Die Anzahl der Plätze ist begrenzt.
Nähere Informationen entnehmen Sie dem beigefügten Programm. Sie können sich online unter www.hrk-modus.de/angebote/veranstaltungen/konferenz-anrechnung/ zur Konferenz anmelden.
Bei inhaltlichen Fragen oder für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an die Projektreferentinnen Louisa Langenkämper (langenkaemper@hrk.de) und Mina Wiese (wiese@hrk.de).
Hier finden Studierende Ausschreibungen von Organisationen und Unternehmen für Stipendien (Abschlussarbeiten, Auslandsaufenthalte) oder Preise (für Abschlussarbeiten, Wettbewerbe), für die sich selbst bewerben können.
„Entwickle etwas, das ein Problem löst.“ Unter dieser Maxime ruft der renommierte James Dyson Award weltweit Jahr für Jahr innovative Studierende und frische Absolventen der Ingenieurstudiengänge und der Fachbereiche Produkt- und Industriedesign dazu auf, zukunftsweisende Projekte einzureichen. Dabei kann es sich um ein frustrierendes Alltagsproblem handeln oder um ein globales Problem. Wichtig ist, dass die Lösung effektiv ist und von durchdachtem Designdenken zeugt. Einreichungen zum James Dyson Award 2023 sind vom 1. März bis zum 19. Juli 2023 möglich.
Die Einreichungen werden zunächst auf nationaler Ebene von einer Experten-Jury und einem Ingenieur*in von Dyson bewertet. In jedem Teilnahmeland werden ein*e nationale*r Gewinner*in und zwei nationale Zweitplatzierte gekürt. Aus diesen Gewinner*innen wählt eine aus Ingenieur*innen von Dyson bestehende Jury eine Shortlist der besten 20 Einreichungen auf internationaler Ebene aus. Die 20 besten Projekte werden dann von Sir James Dyson begutachtet, der die internationalen Gewinner*innen auswählt.
Die nationalen Erstplatzierten sowie internationalen Zweitplatzierte erhalten jeweils 5.700 Euro, die weltweiten Gewinner*innen erhalten 34.000 Euro sowie eine Plattform für ihre Idee. Bewerbung und weitere Informationen unter www.jamesdysonaward.org
Die Bewerber*innen müssen für mindestens ein Semester in einem grundständigen oder weiterführenden ingenieurwissenschaftlichen/designbezogenen Studiengang eingeschrieben sein oder innerhalb der letzten vier Jahre eingeschrieben gewesen sein.
Die Bewerbungsphase endet am 30. April 2023
MLP führt gemeinsam mit „MINT Zukunft schaffen!“ ein Stipendienprogramm durch und vergibt jedes Jahr 25 Stipendien im Wert von jeweils 3.000 Euro. Bewerben können sich Studierende oder Doktoranden aller Studiengänge*, die an einer deutschen Hochschule immatrikuliert sind und sich mindestens im dritten Semester befinden.
Mehr Infos zum Verfahren und zu den Kategorien finden Sie hier auf der Webseite.
Direkt zur Seite des MLP Stipendiums gelangen Sie hier: MLP-Stipendium.de