Service-centric Networking
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Einrichtung Service Centric Networking
Gebäude TEL

Wissenschaftlicher Werdegang

Patrick hat im April 2021 seinen M.Sc. in Informatik an der TU Berlin erhalten. Sein Fokus lag auf IT-Sicherheit, insbesondere Anomalieerkennung in Netzwerken, Schwachstellenanalyse von Hosts und Datenschutz.

Während seines Studiums arbeitete er bei Signavio, Siemens Mobility und der init AG in den Bereichen Corporate IT (SAP & Salesforce), BPMN, ITIL, DevOps und Datenanalyse. Bei Siemens Mobility entwickelte und implementierte er ein User Management System, das die Informationen der Benutzer und die entsprechenden Assets des Siemens Mobility Mindsphere Ökosystems sammelt und verwaltet.

Patrick ist seit Mai 2021 bei den Telekom Innovation Laboratories als wissenschaftlicher Mitarbeiter in der von Prof. Dr. Axel Küpper geleiteten Forschungsgruppe für Service-centric Networking (SNET) tätig.

Interessen

  • Distributed Ledger Technology
  • PKI, dPKI and WebOfTrust
  • Data Privacy and Science
  • IT Security

Masterarbeit

Herbke, P. (2021) Detection of Web Tracker Characteristics with Graph Analysis Methods. Master Thesis, Technische Universität Berlin

Publikationen

2023

P. Raschke, P. Herbke and H. Schwerdtner, "t.ex-Graph: Automated Web Tracker Detection Using Centrality Metrics and Data Flow Characteristics" in Proceedings of the 9th International Conference on Information Systems Security and Privacy, SCITEPRESS, 2023. pp. 199-209.
H. Yildiz, A. Küpper, D. Thatmann, S. Göndör and P. Herbke, "Towards Interoperable Self-sovereign Identities" , IEEE Access, 2023. IEEE.

2022

P. Herbke and H. Yildiz, "ELMO2EDS: Transforming Educational Credentials into Self-Sovereign Identity Paradigm" in 20th International Conference on Information Technology Based Higher Education and Training (ITHET 2022), 2022.

2021

H. Dinh-Tuan, K. Katsarou and P. Herbke, "Optimizing Microservices with Hyperparameter Optimization" in Proceedings of the 17th International Conference on Mobility, Sensing and Networking (MSN2021), IEEE, 2021. pp. 685-686.